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國家信息光電子創新中心等四單位研發的100G矽光收發芯片正式投產

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日前 ,由國家信息光電子創新中心 、光迅科技公司 、光纖通信技術和網絡國家重點實驗室 、中國信息通信科技集團聯合研製成功的“100G矽光收發芯片”正式投產使用 。實現100G/200G全集成矽基相幹光收發集成芯片和器件的量產 ,並通過了用戶現網測試 ,性能穩定可靠 ,為80公裏以上跨距的100G/200G相幹光通信設備提供超小型 、高性能 、通用化的解決方案 。 

該款商用化矽光芯片在一個不到30平方毫米的矽芯片上集成了包括光發送 、調製 、接收等近60個有源和無源光元件 ,是目前國際上已報道的集成度最高的商用矽光子集成芯片之一 。該芯片完成封裝後 ,其矽光器件產品的尺寸僅為312平方毫米 ,麵積為傳統器件的三分之一 ,可以全麵滿足CFP/CFP2(外形封裝可插拔)相幹光模塊的需求 。 

國家信息光電子創新中心專家委員會主任餘少華院士表示 :“矽材料來源豐富 ,成本低 ,機械性能 、耐高溫能力非常好 ,便於芯片加工和封裝 。借助集成電路已大規模商用的CMOS工藝平台實現矽光芯片的生產製造 ,可以有效解決我國高端光電子芯片製造能力薄弱 、工藝能力不足的問題 。不過 ,矽材料屬間接帶隙半導體材料 ,需要解決矽基光源加工和眾多光元件集成難題;矽材料不存在線性電光效應和光電探測功能 ,也需要解決調製器加工和鍺矽外延生長難題 。加上矽光芯片對高端光器件的帶寬 、集成度 、性能 、功耗 、可靠性和成本等要求極高 ,使得多年來矽光芯片一直是我國光通信行業的一隻攔路虎 。此次工信部主導成立國家信息光電子創新中心 ,及時推動四家單位通力合作實現了100G矽光芯片的產業化商用 ,不僅展現出矽光技術優勢 ,也表明我國已經具備了矽光產品商用化設計的條件和基礎 。YOPLAY街機十分期待未來幾年矽光技術在光通信係統中的大規模部署和應用 ,推動我國自主矽光芯片技術向超高速超大容量超長距離 、高集成度 、高性能 、低功耗 、高可靠方向發展 。” 

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